典型案例
金線檢測(cè)
前言
引線鍵合是半導(dǎo)體芯片封裝的核心工藝之一，通過(guò)微米級(jí)金屬導(dǎo)線將芯片與基板、封裝框架或其他外部電路連接，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)外部的電氣互連與信號(hào)傳輸。這一工藝應(yīng)用廣泛，工藝質(zhì)量直接決定芯片可靠性與性能。因此，在生產(chǎn)中對(duì)鍵合的金線進(jìn)行快速、精確的三維形貌檢測(cè)至關(guān)重要。
本期我們將聚焦半導(dǎo)體封裝制程中的金線檢測(cè)，為您介紹埃科光電線光譜共焦傳感器如何有效提升該環(huán)節(jié)檢測(cè)效率。
應(yīng)用難點(diǎn)
微米級(jí)檢測(cè)需求
金線間距、線徑僅數(shù)十微米，其形態(tài)缺陷（塌線、斷線等）與位置偏差（焊點(diǎn)偏移）均在微米級(jí)尺度，對(duì)檢測(cè)設(shè)備的分辨率與精度提出極高要求。
檢測(cè)效率瓶頸
傳統(tǒng)2D視覺檢測(cè)技術(shù)缺乏高度信息，無(wú)法獲取金線的高度、弧度輪廓等關(guān)鍵三維信息，難以準(zhǔn)確識(shí)別塌線、弧高不一致等立體缺陷，誤檢率與漏檢率較高，嚴(yán)重影響質(zhì)檢效率。
表面反光干擾
金線表面存在高反光干擾，且金線鍵合后焊盤表面可能存在殘膠等異物，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)對(duì)這類材質(zhì)難以準(zhǔn)確成像。
?？乒怆姺桨福壕€光譜共焦傳感器SG系列
面對(duì)上述挑戰(zhàn)，?？乒怆娀谕S式光譜共聚焦技術(shù)開發(fā)出SG系列線光譜共焦傳感器，可實(shí)現(xiàn)大視野高精度的金線工藝檢測(cè)方案。
高分辨率成像：微米級(jí)精度
線光譜共焦技術(shù)通過(guò)分析被測(cè)物反射回來(lái)的單色光波長(zhǎng)信息，計(jì)算得到物體的高度信息，從而實(shí)現(xiàn)高精度、強(qiáng)抗干擾的三維測(cè)量。
?？乒怆娋€光譜共焦傳感器輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量達(dá)到4096個(gè)，且X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔小至2.5μm，可生成高密度的真實(shí)三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。對(duì)于金線檢測(cè)，這意味著能精確測(cè)量每根金線的弧高、間距等關(guān)鍵尺寸。任何細(xì)微的塌陷、斷裂或形態(tài)異常，都會(huì)在三維輪廓中清晰顯現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)微米級(jí)缺陷的精準(zhǔn)捕捉與量化分析。
大視野掃描：效率躍升
線光譜共焦技術(shù)可實(shí)現(xiàn)一條線上的所有點(diǎn)同步進(jìn)行高精度測(cè)距，具備“線掃描”的高速特性，配合位移平臺(tái)就能實(shí)現(xiàn)快速三維檢測(cè)，有效提升檢測(cè)效率。
埃科光電全新推出的高分辨率線光譜共焦傳感器SG4050型號(hào)，在保持全量程掃描速度4.4kHz的同時(shí)（最高掃描速度18kHz），X軸測(cè)量范圍提升至20.4mm，Z軸測(cè)量范圍達(dá)到5mm，大幅減少單位范圍內(nèi)掃描次數(shù)，驅(qū)動(dòng)金線檢測(cè)效率升級(jí)。
同軸線共焦：強(qiáng)材質(zhì)適應(yīng)性
?？乒怆娋€光譜共焦傳感器采用同軸光學(xué)設(shè)計(jì)，測(cè)量光和反射光沿相同的路徑傳播，避免出現(xiàn)遮擋盲區(qū)，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材質(zhì)表面的的零陰影掃描，對(duì)金線形態(tài)檢測(cè)有更好的適應(yīng)性，同時(shí)不受金線反光的影響，實(shí)現(xiàn)卓越的掃描結(jié)果，重建高精度3D圖像。
雙型號(hào)選擇：適配細(xì)分需求
為滿足不同產(chǎn)線對(duì)效率與精度的差異化需求，?？乒怆娋牟季諷G系列產(chǎn)品線：全新推出的SG4050型號(hào)與成熟的SG4025型號(hào)，可覆蓋側(cè)重點(diǎn)不同的金線檢測(cè)場(chǎng)景。
SG4025
提供4096個(gè)輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量，X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔達(dá)2.5μm，Z軸重復(fù)精度（鏡面）0.25μm，適用于對(duì)精細(xì)特征檢測(cè)要求更苛刻的場(chǎng)景。
SG4050
在維持高分辨率與高掃描速度的同時(shí)，X軸測(cè)量范圍（20.4mm）與Z軸測(cè)量范圍（5mm）進(jìn)一步拓展，顯著提升檢測(cè)效率，適用于追求大規(guī)模、高效率在線全檢的產(chǎn)線。
應(yīng)用效果
結(jié)語(yǔ)
隨著半導(dǎo)體工藝邁向后摩爾時(shí)代，視覺檢測(cè)是把控半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。?？乒怆娋劢咕A制備到封裝測(cè)試各工藝段，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)全制程提供更高效、更精準(zhǔn)的視覺檢測(cè)解決方案。
如需了解更詳細(xì)的應(yīng)用案例、具體產(chǎn)品型號(hào)參數(shù)或定制化方案，歡迎咨詢！
