校園招聘
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2021-07-20
測(cè)試工程師
崗位職責(zé)：1.制定產(chǎn)品測(cè)試的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法，編寫(xiě)并完善產(chǎn)品測(cè)試相關(guān)文件及操作指導(dǎo)書(shū)。2.參與開(kāi)發(fā)和安
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2021-07-20
硬件開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及FPGA開(kāi)發(fā)調(diào)試。任職要求：1.211高校（全階段）碩士以上學(xué)
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2021-07-20
PE工程師
崗位職責(zé)：1.編制及維護(hù)產(chǎn)品組裝包裝工藝文件；2.合理設(shè)計(jì)車(chē)間的工藝平面布置圖，合理優(yōu)化生產(chǎn)布局，并
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2021-07-20
IC設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：模擬集成電路設(shè)計(jì)。任職要求：1.211高校（全階段）碩士以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。2.了解
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2021-07-20
高級(jí)模擬電路設(shè)計(jì)工程師-高速接口
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)圖像傳感器的高速數(shù)據(jù)接口電路設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)芯片IOPad版圖設(shè)計(jì)。3.負(fù)責(zé)模擬電路
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2021-07-20
高級(jí)模擬電路設(shè)計(jì)工程師-CIS讀出電子學(xué)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器PGA、ADC、CDS電路設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)模擬電路前端、后端設(shè)計(jì)和
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2021-07-20
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：1.參與項(xiàng)目需求方案論證，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)前期可行性評(píng)估及加工與制作評(píng)估，確認(rèn)結(jié)構(gòu)要求并制定結(jié)構(gòu)設(shè)
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2021-07-20
光學(xué)設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)成像光學(xué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及成像系統(tǒng)指標(biāo)分解。2.負(fù)責(zé)成像系統(tǒng)的光機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。3.負(fù)責(zé)成像
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2021-07-20
電機(jī)驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)控制算法設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)器硬件設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)。任職要求：1.211高校
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2021-07-20
算法開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)數(shù)字圖像處理相關(guān)算法分析、建模、仿真、FPGA及DSP移植與優(yōu)化。任職要求：1.211
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2021-03-17
嵌入式開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：1.嵌入式系統(tǒng)下Uboot移植，操作系統(tǒng)移植，底層驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)和移植。2.協(xié)助完成系統(tǒng)硬件
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2021-03-17
軟件開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：1.Windows系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)。2.桌面應(yīng)用程序設(shè)計(jì)，UI設(shè)計(jì)。3.負(fù)責(zé)軟件SDK
